Selama tahap desain perangkat keras dan fabrikasi PCB, desain sirkuit dikembangkan berdasarkan kebutuhan fungsional pengontrol, yang mencakup modul seperti sirkuit kontrol CPU, manajemen daya, isolasi listrik, dan antarmuka komunikasi. PCB menggunakan struktur perutean multi-lapisan,-kepadatan tinggi yang dibuat melalui proses termasuk fotolitografi, etsa, dan laminasi; Bahan-FR4 kelas industri atau-panas-tinggi digunakan untuk memastikan pengoperasian-jangka panjang dan stabil.
Ini diikuti dengan pemasangan komponen dan perakitan akhir. Komponen utama-termasuk CPU, memori, chip komunikasi, dan sirkuit I/O-secara otomatis dipasang ke PCB menggunakan SMT (Surface Mount Technology) dan dihubungkan secara elektrik melalui penyolderan reflow atau gelombang. Motherboard, modul catu daya, dan modul I/O kemudian dipasang ke wadah logam atau plastik kelas industri-yang dilengkapi pengaman struktural dan pelindung elektromagnetik untuk meningkatkan ketahanan terhadap getaran dan kekebalan terhadap interferensi elektromagnetik. Firmware sistem-yang terdiri dari sistem operasi, lingkungan waktu proses PLC, dan tumpukan protokol komunikasi-kemudian diprogram ke dalam perangkat. Terakhir, pengujian fungsional, komunikasi, beban, dan penuaan-suhu tinggi/rendah dilakukan untuk memverifikasi stabilitas dan keandalan di beragam lingkungan industri. Melalui proses manufaktur yang komprehensif ini, pengontrol Siemens PLC memenuhi tuntutan ketat akan stabilitas dan kinerja-waktu nyata yang melekat pada otomasi industri.
